封測事業群(Assembly&TestBusinessGroup，簡稱ATBG)是華潤微電子旗下半導體封裝測試代工平臺。ATBG運用創新的經營管理模式，主要為國內外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務，其產品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業控制、汽車電子等領域。主要業務種類有半導體晶圓測試(CP)，傳統IC封裝，功率器件封裝(FLIPCHIP工藝)，大功率模塊封裝(IPM)，先進面板封裝(PLP)，硅麥、光耦傳感器封裝，成品測試等TURNKEY業務。經過多年的發展布局，已經在無錫，深圳，東莞，重慶建立了生產基地，質量體系完善、服務優良，贏得了國內外眾多重要合作伙伴的高度贊譽！

愿景：通過提供高品質的集成電路封測服務，成為全球領先半導體公司在中國的首選合作伙伴！

使命：以最具競爭力的專業服務，成為半導體封裝測試的首選，實現股東價值與員工價值的最大化。

華潤潤安科技(重慶)有限公司，為華潤微電子功率半導體封測基地項目，地點位于重慶市高新區西永微電子產業園，總占地面積193畝，規劃總建筑面積約19萬平方米，項目總投資420,000萬元。項目完成后，預計功率封裝生產線年產能將達約36.6億顆，先進封裝工藝產線年產能將達約20.5億顆，形成年銷售收入19.9億元，其中功率器件12.8億元，先進封裝7.1億元，將有效和華潤微電子新建12寸功率器件晶圓線和原有8寸晶圓線配套；生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

項目于2021年12月開始動工，2022年7月完成項目封頂，預計2022年底通線。